8月1日，晶瑞股份通过官方微信宣布，TOK前中国区部长陈韦帆先生加入晶瑞股份光刻胶事业部，并担任总经理职务。
资料显示，陈韦帆先生曾就读于台湾阳明交通大学材料科学博士班。深耕半导体行业近20年，曾先后履职力晶、日月光、友达光电、美光(台湾)、TOK等知名半导体企业。在TOK任职10年并担任中国区部长职务，尤其在高端光刻胶产品的技术研发、市场开拓及评价实施上拥有经验丰富，在我国芯片制造领域拥有广泛的资源。
目前，在全球半导体光刻胶领域，主要被日本合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、罗门哈斯、日本信越和富士材料等头部厂商所垄断。其中，在高端半导体光刻胶市场上，全球的 EUV 和ArF光刻胶主要是由 JSR、陶氏和信越化学等供应商供应，占有份额最大的是 JSR、信越化学，TOK 也有研发。TOK公司一直专注于做光刻胶及配套试剂，目前在行业里 G、I 线，KrF 和 ArF 都有些市场份额，不过在高端的ArF技术上仍落后于 JSR、陶氏和信越化学。
晶瑞股份表示，“此次陈韦帆先生的加入将会大力提高公司在高端光刻胶的研发及市场推广的速度。预祝在陈韦帆先生带领下，光刻胶业务开辟新疆域，走向新篇章。”
为加强光刻胶事业部整体实力，加快光刻胶产品的推进速度，抓住行业发展的历史性机遇，公司近年来，持续加大在G/I线光刻胶进一步扩大市场占有率、KrF光刻胶的产业化实施、ArF光刻胶的研发等方面的投入力度。
其中，在光刻胶领域，晶瑞股份的子公司苏州瑞红已经规模化生产光刻胶近30年，承担并完成了国家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目，拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线，产品已经达到国际中高级水准，是国内最早规模量产光刻胶的少数几家企业之一，其i线光刻胶已向中芯国际、合肥长鑫、士兰微、扬杰科技等行业头部客户供货;另外公司高端KrF (248) 光刻胶完成中试，去年还斥资1102.5万元购入了一台ArF型浸入光刻机型号为ASML XT 1900 Gi，以便于进行ArF高端光刻胶的研发，目前相关研发工作已正式启动，旨在研发满足90-28nm芯片制程的ArF (193nm)光刻胶，满足当前集成电路产业关键材料市场需求。
