【炭黑产业网】7月7日消息，近日，上海证券交易所官网披露，上海芯密科技股份有限公司正式进入科创板IPO问询阶段，标志着这家深耕半导体密封件领域的高新技术企业向资本市场迈出关键一步。根据招股书，芯密科技计划通过本次上市募集资金约7.85亿元，资金将优先用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化项目、研发中心升级等核心领域，以强化技术壁垒并扩大产能优势。
作为国内半导体级全氟醚橡胶密封件领域的领军者，芯密科技自2020年1月落户上海临港新片区以来，始终聚焦高端密封材料的国产化突破。凭借持续的研发投入与技术攻坚，公司成功打破外资企业长期垄断局面，成为国内首家实现半导体全氟密封产品规模化量产的高新技术企业。据公开数据显示，2023年至2024年，芯密科技半导体级全氟醚橡胶密封圈在中国市场销量连续两年位居第三，国内企业排名第一，其产品已广泛应用于晶圆制造、芯片封装等关键环节，为中芯国际、长江存储等头部企业提供核心零部件支持。
据炭黑产业网了解，半导体制造对密封件性能要求极为严苛。以晶圆前道工艺为例，真空反应腔需在极端环境下保持高度密封性，而全氟醚橡胶因其耐高温、耐腐蚀、低渗透等特性，成为构建真空环境的“关键钥匙”。然而，由于技术门槛高、研发周期长，该领域长期被美国杜邦、日本大金等国际巨头垄断。据弗若斯特沙利文统计，2024年中国半导体级全氟醚橡胶密封圈国产化率仍不足10%，供需缺口巨大。
面对行业“卡脖子”难题，芯密科技通过自主创新实现弯道超车。公司成立仅7个月便完成技术突破并实现量产，2023年6月投产的三期项目进一步扩大产能，预计年产量将提升至100万个各类规格密封圈，可满足国内半导体行业70%以上的需求。此外，芯密科技还构建了覆盖材料研发、生产制造到质量检测的全链条体系，其产品通过ISO 9001、IATF 16949等国际认证，技术指标达到国际先进水平。
凭借卓越的创新能力与市场表现，芯密科技近年来屡获殊荣，先后获评“国家级潜在独角兽企业”“国家级专精特新‘小巨人’企业”等称号。招股书透露，本次IPO募集资金将助力公司深化全产业链布局，通过建设智能化生产基地、引进高端研发设备、加强产学研合作等方式，持续提升产品性能与交付能力，为半导体设备关键零部件的自主可控提供坚实保障。
