炭黑产业网据氟化工有机硅 CAFSI消息，近日，三友硅业“树脂化有机硅电子封装胶组合物”(专利号：ZL201810517346.7)、“含氢硅油水解物处理装置以及处理工艺”(专利号：ZL201910959606.0)两项专利分别荣获中国氟硅行业专利优秀奖。
发明专利“树脂化有机硅电子封装胶组合物”(专利号：ZL201810517346.7)，开发了一种树脂化有机硅电子封装胶产品，针对封装胶中增粘剂与粉体接触产生极性导致产品粘接性降低的问题，引入了复合型增粘剂，使粉体表面形成含有功能基团的分子层，该分子层可与乙烯基硅油有较好的相容性，减弱了分子间的作用力，使组合物形成良好的粘接效果。本专利开发的树脂化有机硅电子封装胶制备工艺，产物中树脂化分子结构转化比例达到80%，在此结构下产品硬度可提升20%以上，在保证产品机械强度与伸长率的同时，有效解决了传统分子结构造成的封装胶产品硬度较低的行业难题。该产品主要应用于电源模块、适配器、变压器、LED驱动电源及面板等的灌封，并可用于大功率驱动电源及精密电子器件封装。
发明专利“含氢硅油水解物处理装置以及处理工艺”(专利号：ZL201910959606.0)，开发了含氢硅油与盐酸两级连续相分离系统，此专利通过分酸器，一级相分离器，二级相分离器的应用，实现了副产物盐酸中80%游离酸中油的有效回收，解决了副产盐酸中微量油相难分离且COD含量偏高的问题。此技术的应用优化了连续水解制备含氢硅油工艺，从根本上降低了盐酸中COD含量，有效的避免交联物的产生。
唐山三友硅业有限责任公司，成立于2007年，注册资本5.09亿元，依托三友集团“两站一中心”，形成了集科研、开发、设计及试验于一体的综合性科技创新体系，先后评为“国家高新技术企业”、“河北省有机硅新材料技术创新中心”、“氟硅行业创新型企业”，已成为有机硅行业技术创新先进企业。
