本发明公开了一种基于介孔塌陷的硅酸锆包裹炭黑制备方法,以无机锆盐和模板剂为原料进行配制得到模板剂一氧化锆溶胶,经凝胶化后通过预烧使模板剂碳化而获得一次粉体;所述一次粉体加入硅溶胶混合后,经凝胶化而得到二次粉体;所述二次粉体在非氧化气氛下煅烧,即得到硅酸锆包裹炭黑色料。此外;还公开了利用上述制备方法制得的产品。本发明利用介孔结构的塌陷实现炭黑的致密包裹,为硅酸锆包裹表炭黑的制备提供了新的途径,不仅有效提高了包裹率,而且能够防止炭黑的后续氧化问题,从而获得呈明显黑色的硅酸锆包裹炭黑产品。
本发明公开了一种基于介孔塌陷的硅酸锆包裹炭黑制备方法,以无机锆盐和模板剂为原料进行配制得到模板剂一氧化锆溶胶,经凝胶化后通过预烧使模板剂碳化而获得一次粉体;所述一次粉体加入硅溶胶混合后,经凝胶化而得到二次粉体;所述二次粉体在非氧化气氛下煅烧,即得到硅酸锆包裹炭黑色料。此外;还公开了利用上述制备方法制得的产品。本发明利用介孔结构的塌陷实现炭黑的致密包裹,为硅酸锆包裹表炭黑的制备提供了新的途径,不仅有效提高了包裹率,而且能够防止炭黑的后续氧化问题,从而获得呈明显黑色的硅酸锆包裹炭黑产品。