一种用于LED封装补强用改性气相法白炭黑的制备方法。操作步骤包括∶(一)先将气相法白炭黑在120℃真空中预活化;(二)将水和乙醇按质量比1;5~1;8混合后,加入一定比例的含乙烯基和苯基的烷氧基硅烷偶联剂,然后用有机酸调pH值为3~5;(三)在上述体系中加入活化后的气相法白炭黑,100~120℃回流下搅拌1.5~3h 后,再在150℃真空下脱除低分子即得产物。该方法改性后的气相法白炭黑具有以下优点∶(1)改善了白炭黑在胶料中的分散性;(2)用含有苯基的硅烷偶联剂进行表面处理,通过调节其含量进而可以调节气相法白炭黑的折光率;(3)用有机酸调节体系的 pH值,可得无机离子含量较低的产物,使产品更适用于电子器件的封装。本发明的产品特别适合作 LED 封装材料中的补强填料。