本发明公开了一种超支化聚酯功能化接枝炭黑导电填料,其制备首先将炭黑进行表面氧化处理,再使用硅烷偶联剂KH550将其氨基官能团化,之后以氨基化改性炭黑与二羟基丙烯酸接枝共聚反应,得到经超支化聚二羟甲基丙酸酯接枝改性纳米导电填料。本发明导电填料在半导电屏蔽材料基体中的分散性能和界面相容性较高,当填充到半导电屏蔽材料中,使其粒径分布较为均匀,且团聚体的数量大幅度减少,从而减少了表面突起点,增加成品材料的表面光洁度,降低了半导电屏蔽材料被高压击穿的风险,延长了电缆使用寿命。
本发明公开了一种超支化聚酯功能化接枝炭黑导电填料,其制备首先将炭黑进行表面氧化处理,再使用硅烷偶联剂KH550将其氨基官能团化,之后以氨基化改性炭黑与二羟基丙烯酸接枝共聚反应,得到经超支化聚二羟甲基丙酸酯接枝改性纳米导电填料。本发明导电填料在半导电屏蔽材料基体中的分散性能和界面相容性较高,当填充到半导电屏蔽材料中,使其粒径分布较为均匀,且团聚体的数量大幅度减少,从而减少了表面突起点,增加成品材料的表面光洁度,降低了半导电屏蔽材料被高压击穿的风险,延长了电缆使用寿命。